Kommission gründet gemeinsames Unternehmen für Chips im Rahmen des europäischen Chips-Gesetzes

Die Kommission hat das offiziell eingeweiht Chips gemeinsames Unternehmen (Chips JU), das das europäische Halbleiter-Ökosystem und Europas Technologieführerschaft stärken wird. Es wird die Lücke zwischen Forschung, Innovation und Produktion schließen und so die Kommerzialisierung innovativer Ideen erleichtern. Das Chips JU wird unter anderem Pilotlinien einsetzen, für die die Kommission heute die erste Ausschreibung mit EU-Mitteln in Höhe von 1.67 Milliarden Euro angekündigt hat. Es wird erwartet, dass dies durch Mittel der Mitgliedstaaten in Höhe von 3.3 Milliarden Euro sowie zusätzliche private Mittel ergänzt wird.

Darüber hinaus ist die Europäisches Halbleitergremium hat heute seine erste Sitzung abgehalten. Der Vorstand bringt die Mitgliedstaaten zusammen, um die Kommission bei der konsequenten Umsetzung des zu beraten Europäisches Chipgesetz und zur internationalen Zusammenarbeit im Halbleiterbereich. Es wird die wichtigste Plattform für die Koordinierung zwischen der Kommission, den Mitgliedstaaten und Interessenträgern sein, um Fragen im Zusammenhang mit der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und möglichen Krisenreaktionen anzugehen.

Das gemeinsame Unternehmen Chips

Die Chips JU ist der Hauptimplementierer des Chips für Europa-Initiative (erwartetes Gesamtbudget 15.8 Mrd. € bis 2030). Ziel des Chips JU ist es, Europas Halbleiter-Ökosystem und die wirtschaftliche Sicherheit zu stärken, indem es bis 11 ein voraussichtliches Budget von fast 2030 Milliarden Euro verwaltet, das von der EU und den teilnehmenden Staaten bereitgestellt wird.

Die Chips JU wird:

• Einrichtung vorkommerzieller, innovativer Pilotlinien, die der Industrie hochmoderne Einrichtungen zum Testen, Experimentieren und Validieren von Halbleitertechnologien und Systemdesignkonzepten bieten;
• Bereitstellung einer cloudbasierten Designplattform für Designunternehmen in der gesamten EU;
• Unterstützung der Entwicklung fortschrittlicher Technologie und technischer Kapazitäten für Quantenchips;
• Bauen Sie ein Netzwerk von Kompetenzzentren auf und fördern Sie die Kompetenzentwicklung.

Die Arbeit des Chips JU stärkt Europas Technologieführerschaft, indem es den Wissenstransfer vom Labor in die Fabrik erleichtert, die Lücke zwischen Forschung, Innovation und industriellen Aktivitäten schließt und die Kommerzialisierung innovativer Technologien durch die europäische Industrie, einschließlich Start-ups und, fördert KMU. 

Erste Aufrufe zur Finanzierung von Chips-Pilotlinien

Um seine ersten Ausschreibungen für innovative Pilotlinien zu starten, wird die Chips JU tätig sein 1.67 Milliarden Euro an EU-Fördermitteln verfügbar. An den Ausschreibungen können Organisationen teilnehmen, die in den Mitgliedstaaten Pilotlinien einrichten möchten, in der Regel Forschungs- und Technologieorganisationen. Sie fordern Vorschläge zu folgenden Themen:

• Vollständig abgereichertes Silizium auf Isolator, in Richtung 7 nm: Diese Transistorarchitektur ist eine europäische Innovation und bietet deutliche Vorteile für schnelle und energieeffiziente Anwendungen. Eine Roadmap für 7 nm wird den Weg zur nächsten Generation leistungsstarker Halbleiterbauelemente mit geringem Stromverbrauch ebnen.
• Vorderkantenknoten unter 2 nm: Diese Pilotlinie wird sich auf die Entwicklung modernster Technologie für fortschrittliche Halbleiter mit einer Größe von 2 Nanometern und weniger konzentrieren, die in einer Vielzahl von Anwendungen eine wesentliche Rolle spielen werden, von Computern über Kommunikationsgeräte bis hin zu Transportsystemen und kritischer Infrastruktur.
• Heterogene Systemintegration und Montage: Heterogene Integration ist eine zunehmend attraktive Technologie für Innovation und Leistungssteigerung. Es bezieht sich auf den Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechnologien und neuartiger Techniken, um Halbleitermaterialien, Schaltkreise oder Komponenten in einem kompakten System zu kombinieren.
• Halbleiter mit großer Bandlücke: Der Schwerpunkt wird auf Materialien liegen, die es elektronischen Geräten ermöglichen, bei viel höherer Spannung, Frequenz und Temperatur zu arbeiten als herkömmliche Geräte auf Siliziumbasis. Halbleiter mit großer und ultrabreiter Bandlücke sind erforderlich, um hocheffiziente Leistung, geringeres Gewicht, geringere Kosten und Hochfrequenzelektronik zu entwickeln.

Die Frist für die Ausschreibungen für diese Pilotlinien endet Anfang März 2024. Weitere Informationen zum Bewerbungsprozess für diese Ausschreibungen und den einzusetzenden Pilotlinien finden Sie hier finden Sie hier.

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Hintergrund

Eine gemeinsame europäische Strategie für den Halbleitersektor wurde erstmals von Kommissionspräsidentin Ursula angekündigt von der Leyen in ihrem Rede zur Lage der Nation 2021. In 2022. Februar, der Die Kommission hat das europäische Chips-Gesetz vorgeschlagen. Im April 2023 a politische Einigung Zwischen dem Europäischen Parlament und den EU-Mitgliedstaaten wurde zum Chips-Gesetz eine Einigung erzielt. Der Das Chips-Gesetz ist in Kraft getreten am 21. September 2023 und damit die Verordnung über die Gemeinsames Unternehmen Chips (JU) und das European Semiconductor Board.

Mehr Infos

Europäisches Chipgesetz

Europäisches Chipsgesetz – Fragen und Antworten

Europäisches Chipgesetz: Online Factpage

Europäisches Chipgesetz: Factsheet

Vorschlag der Kommission für ein europäisches Chips-Gesetz

Eine Mitteilung zum europäischen Chipgesetz

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